【技術的優位性：次世代AIハードウェアの厳しい課題への対応】

ジェネレーティブAIとエッジAI技術の爆発的な発展に伴い、高性能プロセッサチップの熱管理は、システム安定性にとって重要なボトルネックとなっています。Real Real Tern Industrial 、分野横断的な熱管理のエキスパートへと変革することを目指しています。当社は単なる冷却コンポーネントを提供するだけでなく、「高熱密度、超小型スペース、過酷な環境」向けに特別に設計された、包括的なAI熱トータルソリューションを提供します。

【ワンストップサービス：設計から量産まで、プロフェッショナルなサービス提供】

Real Tern Industrial 製品開発サイクルを加速させるための包括的なDFM（製造性設計）ワークフローを提供します。

【アプリケーション】

  • 航空宇宙・無人航空機用電子機器（アビオニクス・無人航空機）：軽量化、防振性、高地環境に対応した熱ソリューション。
  • エッジAIコンピューティングボックス（エッジAIボックス）：工場自動化およびスマートシティ監視機器向け。
  • 堅牢なコンピューティング：過酷な気候条件や高強度の物理的衝撃に耐えられるように設計されています。
  • 半導体および通信機器の冷却：5G/6G通信モジュールおよび高性能パッケージング向けの熱管理。

【システム信頼性認定基準】

極限環境下におけるAIコンピューティングコアの安定性を確保するため、当社の製品設計は以下の国際的な主流規格に準拠しています。

  1. 振動・衝撃試験は、高強度の物理的ストレス下における構造的完全性を保証します。
  2. 侵入保護等級（IP等級）：密閉型筐体の防塵・防水性能の検証。
  3. 塩水噴霧および腐食耐性に関する検証：海洋環境または沿岸環境における表面処理および材料の耐久性の評価。
  4. 電磁両立性（EMC/EMI）により、高周波演算の安定性とRFアイソレーション性能が保証されます。